A package structure and method for making devices of system-in-a-package
(SiP). Substrates with integrated and assembled elements can be aligned
and pre-bonded together, and fluidic encapsulating materials is applied to
seal the rest opening of pre-bonded interface of substrates. Three
dimensional and protruding microstructures, elements, and MFMS devices can
be accommodated and protected inside a spatial space formed by the bonded
substrates. By applying the technologies of flip-chip,
chip-scale-packaging, and wafer-level-packaging in conjunction with
present invention, then plural elements and devices can be packaged
together and become a system device in wafer-level-system-in-a-package
(WLSiP) format.
Une structure et une méthode de paquet pour la fabrication des dispositifs du système-dans-un-paquet (SIP). Des substrats avec les éléments intégrés et assemblés peuvent être alignés et pré-collés ensemble, et des matériaux d'encapsulation hydrauliques est appliqués pour sceller l'ouverture de repos de l'interface pré-collée des substrats. Des microstructures, les éléments, et les dispositifs tridimensionnels et saillants de MFMS peuvent être adaptés et protégés à l'intérieur d'un espace spatial constitué par les substrats collés. En appliquant les technologies du renverser-morceau, l'morceau-mesurer-empaquetage, et l'gaufrette-niveau-empaquetage en même temps que la présente invention, puis les éléments et les dispositifs pluriels peuvent être empaquetés ensemble et devenus un dispositif de système dans le format de gaufrette-niveau-système-dans-un-paquet (WLSiP).
