The object of this invention is to employ a solder alloy comprising
tin/lead/silver in order to provide a wider solidification range and
achieve balance between the surface tensions of both side of a small
leadless component. The expanded solidification range slows the melting
and wetting time so as to balance the surface tension of the molten
solder, and in turn reduces the tombstoning frequency. The preferred Ag
concentration is 0.2-0.5% in weight, the more preferred Ag concentration
is 0.3-0.4% in weight. For reflow soldering of small leadless components,
the pastes made with the alloy compositions of Sn62.6Pb37Ag0.4 and
Sn63Pb36.6Ag0.4 results in improvements in tombstoning.
L'objet de cette invention est d'utiliser un alliage de soudure comportant tin/lead/silver afin de fournir un plus grand choix de solidification et réaliser l'équilibre entre les tensions superficielles des les deux côté d'un petit composant leadless. La gamme augmentée de solidification ralentit le temps de fonte et de mouillure afin d'équilibrer la tension superficielle de la soudure fondue, et réduit alternativement la fréquence tombstoning. La concentration préférée en AG est 0.2-0.5% dans le poids, la concentration plus préférée en AG est 0.3-0.4% dans le poids. Pour la soudure de ré-écoulement de petits composants leadless, des pâtes faites avec les compositions d'alliage de Sn62.6Pb37Ag0.4 et des résultats Sn63Pb36.6Ag0.4 dans les améliorations de tombstoning.
