An LED matrix module of the invention has a circuit board, a thermally
conductive plate and a plurality of LED chips. A plurality of slots is
formed through a circuit surface and a bonding surface of the circuit
board. A positive trace and a negative trace respectively extend from an
edge of the circuit board. The thermally conductive plate is attached onto
the bonding surface of the circuit board. The LED chips are respectively
mounted through the slots of the circuit board in a manner to attach on
the thermally conductive plate. Each LED chip is further electrically
connected to the positive and negative traces on the circuit surface of
the circuit board respectively via a positive electrode wire and a
negative electrode wire. The LED chips are directly attached onto the
thermally conductive plate through which the heat dissipates. The high
brightness of the LED is thereby ensured.
Μια ενότητα μητρών των οδηγήσεων της εφεύρεσης έχει έναν πίνακα κυκλωμάτων, ένα θερμικά αγώγιμο πιάτο και μια πολλαπλότητα των τσιπ των οδηγήσεων. Μια πολλαπλότητα των αυλακώσεων διαμορφώνεται μέσω μιας επιφάνειας κυκλωμάτων και μιας συνδέοντας επιφάνειας του πίνακα κυκλωμάτων. Ένα θετικό ίχνος και ένα αρνητικό ίχνος επεκτείνονται αντίστοιχα από μια άκρη του πίνακα κυκλωμάτων. Το θερμικά αγώγιμο πιάτο είναι συνημμένο επάνω στη συνδέοντας επιφάνεια του πίνακα κυκλωμάτων. Τα τσιπ των οδηγήσεων τοποθετούνται αντίστοιχα μέσω των αυλακώσεων του πίνακα κυκλωμάτων με έναν τρόπο για να συνδέσουν στο θερμικά αγώγιμο πιάτο. Κάθε τσιπ των οδηγήσεων περαιτέρω ηλεκτρικά συνδέεται με τα θετικά και αρνητικά ίχνη στην επιφάνεια κυκλωμάτων του πίνακα κυκλωμάτων αντίστοιχα μέσω ενός θετικού καλωδίου ηλεκτροδίων και ενός αρνητικού καλωδίου ηλεκτροδίων. Τα τσιπ των οδηγήσεων είναι άμεσα συνημμένα επάνω στο θερμικά αγώγιμο πιάτο μέσω του οποίου η θερμότητα διαλύει. Η υψηλή φωτεινότητα των οδηγήσεων με αυτόν τον τρόπο εξασφαλίζεται.
