A gasket encloses a hermetically sealed environment between a cap wafer and
a base wafer. The gasket is bonded to the base wafer using bonding
material. The bonding material can be one or more of many substances that
exhibit acceptable adhesion, sealing, and other properties that ensure a
hermetically sealed environment. The gasket is carved out from the cap
wafer material itself. The cap wafer is typically made of extremely strong
and rigid material such as silicon. Since the gasket is made from the cap
wafer, the gasket itself is also extremely strong and rigid.
Eine Dichtung umgibt ein hermetisch Siegelklima zwischen einer Kappe Oblate und einer niedrigen Oblate. Die Dichtung wird zur niedrigen Oblate mit Abbindenmaterial abgebunden. Das Abbindenmaterial kann eine oder mehr vieler Substanzen sein, die annehmbare Adhäsion, Dichtung und andere Eigenschaften ausstellen, die ein hermetisch Siegelklima sicherstellen. Die Dichtung wird heraus vom Kappe Oblatematerial selbst geschnitzt. Die Kappe Oblate wird gewöhnlich vom extrem starken und steifen Material wie Silikon gebildet. Da die Dichtung von der Kappe Oblate gebildet wird, ist die Dichtung selbst auch extrem stark und steif.
