Semiconductor dies are bonded to contact pads formed in a substrate's
cavity. Vias through the substrate open into the cavity. Conductive lines
passing through the vias connect the contact pads in the cavity to contact
pads on another side of the substrate. A passage in the substrate opens
into the cavity and provides an escape or pressure relief path for
material filling the cavity. The passage can also be used to introduce
material into the cavity.
Плашки полупроводника скреплены к пусковым площадкам контакта сформированным в полости субстрата. Vias через субстрат открытый в полость. Проводные линии пропуская через vias соединяют пусковые площадки контакта в полости к пусковым площадкам контакта на другой стороне субстрата. Проход в субстрате раскрывает в полость и обеспечивает курс сброса избежания или давления для материала заполняя полость. Проход можно также использовать для того чтобы ввести материал в полость.
