Optical interconnect layers and methods of fabrication thereof are
described. In addition, the optical interconnect layers integrated into
devices such as backplane (BP), printed wiring board (PWB), and multi-chip
module (MCM) level devices are described. A representative optical
interconnect layer includes a first cladding layer, a second cladding
layer, one or more waveguides having a waveguide core and an air-gap
cladding layer engaging a portion of waveguide core, wherein the first
cladding layer and the second cladding layer engage the waveguide.
Gli strati di interconnessione ed i metodi ottici di montaggio di ciò sono descritti. In più, gli strati ottici di interconnessione hanno integrato nei dispositivi quale il pannello posteriore (punto di ebollizione), stampato legando il bordo (PWB) ed i dispositivi livellati del modulo del multi-circuito integrato (MCM) sono descritti. Uno strato ottico rappresentativo di interconnessione include un primo strato del rivestimento, un secondo strato del rivestimento, una o più guide di onde che hanno un nucleo della guida di onde e uno strato del rivestimento di air-gap che agganciano una parte del nucleo della guida di onde, in cui il primo strato del rivestimento ed il secondo strato del rivestimento agganciano la guida di onde.
