A method for removing particles from a semiconductor processing tool is
provided. The method comprises providing a pick-up wafer for picking up
particles from a semiconductor processing tool, inserting said pick-up
wafer into said semiconductor processing tool and placing the pick-up
wafer on a receiving member, applying an electrostatic charge to said
pick-up wafer, leaving said pick-up wafer in said semiconductor processing
tool for a predetermined dwell time; and removing said pick-up wafer from
said semiconductor processing tool. Further, a method for processing
semiconductor wafers is provided.
Um método para remover as partículas de um semicondutor que processa a ferramenta é fornecido. O método compreende fornecer um wafer do pick-up para escolher acima das partículas de um semicondutor que processa a ferramenta, introduzindo wafer dito do pick-up em semicondutor dito que processa a ferramenta e que coloca o wafer do pick-up em um membro de recepção, aplicando uma carga eletrostática a wafer dito do pick-up, deixando wafer dito do pick-up em semicondutor dito que processa a ferramenta por um tempo predeterminado da interrupção; e removendo wafer dito do pick-up de semicondutor dito que processa a ferramenta. Mais mais, um método para processar wafers de semicondutor é fornecido.
