A high frequency composite electronic component includes a laminate and a
metallic case. The laminate is produced by laminating plural ceramic green
sheets and includes circuit elements such as capacitors or other
electronic elements therein. A plurality of grounding external electrodes
disposed on a side surface of the laminate are connected to a terminal of
the metallic case via soldering. The external electrodes are formed by
forming a plurality of via-holes having conductive members applied therein
in ceramic green sheets as mother sheets along predetermined cut lines
provided thereon, and cutting a laminate of the mother sheets along the
cut lines to cut the via-holes and expose the conductive members applied
in the via-holes onto the side surface of the laminate.
Ein zusammengesetztes elektronisches Hochfrequenzbauelement schließt ein Laminat und einen metallischen Fall mit ein. Das Laminat wird produziert, indem man plural keramische grüne Blätter lamelliert und Schaltkreiselemente wie Kondensatoren oder andere elektronische Elemente darin einschließt. Eine Mehrzahl der Erdung der externen Elektroden schuf auf einer seitlichen Oberfläche des Laminats werden angeschlossen an einen Anschluß des metallischen Falles über das Löten ab. Die externen Elektroden werden gebildet, indem man eine Mehrzahl der über-Bohrungen bildet, welche die leitenden Mitglieder haben, die darin in den keramischen grünen Blättern als Mutterblätter entlang den vorbestimmten Schnittlinien angewendet werden, die darauf bereitgestellt werden und ein Laminat der Mutterblätter entlang den Schnittlinien, um schneiden die über-Bohrungen zu schneiden und die leitenden Mitglieder herauszustellen, die, die in den über-Bohrungen auf die seitliche Oberfläche des Laminats angewendet werden.
