In accordance with the present invention, there are provided novel
thermosetting resin compositions which do not require solvent to provide a
system having suitable viscosity for convenient handling. Invention
compositions have the benefit of undergoing rapid cure. The resulting
thermosets are stable to elevated temperatures, are highly flexible, have
low moisture uptake and are consequently useful in a variety of
applications, e.g., in adhesive applications since they display good
adhesion to both the substrate and the device attached thereto.
Selon la présente invention, il y a des compositions thermodurcissables fournies en résine de roman qui n'exigent pas du dissolvant de fournir un système ayant la viscosité appropriée pour la manipulation commode. Les compositions en invention ont l'avantage de subir le traitement rapide. Les thermosets résultants sont stables aux températures élevées, sont fortement flexibles, ont la prise de faible humidité et sont par conséquent utiles dans une variété d'applications, par exemple, dans des usages adhésifs puisqu'ils montrent la bonne adhérence au substrat et au dispositif joints là-dessus.
