A chip mounting substrate comprising: a mounting base defined by a first
surface and a second surface opposite to the first surface; a plurality of
first lands disposed on the first surface, being classified into first and
second groups of the first lands; and a plurality of second lands disposed
on the second surface so as to face to the first lands, being classified
into first and second groups of the second lands.
Compreender da carcaça da montagem da microplaqueta: uma base da montagem definida por uma primeira superfície e por uma segunda superfície opostas à primeira superfície; um plurality de primeiras terras dispôs na primeira superfície, sendo classificado em primeiramente e em segundos grupos das primeiras terras; e um plurality de segundas terras dispôs na segunda superfície para enfrentar às primeiras terras, sendo classificado em primeiramente e aos segundos grupos das segundas terras.
