A hybrid structure or device is provided wherein carried on a single
substrate is at least one micro-spring interconnect having an elastic
material that is initially fixed to a surface of the substrate, an anchor
portion which is fixed to the substrate surface and a free portion. The
spring contact is self-assembling in that as the free portion is released
it moves out of the plane of the substrate. Also integrated on the
substrate is a sensor having an active layer and contacts. The substrate
and sensor may be formed of materials which are somewhat partially
transparent to light at certain infrared wavelengths. The integrated
sensor/spring contact configuration may be used in an imaging system to
sense output from a light source which is used for image formation. The
light source may be a laser array, LED array or other appropriate light
source. The sensor is appropriately sized to sense all or some part of
light from the light source. The sensor may also be sufficiently
transparent so that light is not blocked from its emission path, with a
contrast ratio such that it only absorbs a small fraction of light passing
therethrough. An additional characteristic is that the manufacturing
process is compatible with the manufacturing process for the micro-spring
interconnects. Data from the sensor is used as light source correction
information. This information is provided to a calibration configuration
which allows for calibration of high-speed systems.
Eine hybride Struktur oder eine Vorrichtung wird zur Verfügung gestellt, worin auf einem einzelnen Substrat mindestens eine Mikro-Frühling Verknüpfung getragen ist, die ein elastisches Material hat, das zuerst an einer Oberfläche des Substrates, ein Ankerteil befestigt wird, der an der Substratoberfläche und an einem freien Teil befestigt wird. Der Frühling Kontakt Selbst-baut in dem zusammen, während dem freien Teil es bewegt aus der Fläche des Substrates heraus freigegeben wird. Auch auf dem Substrat integriert ein Sensor, der eine aktive Schicht hat und in Verbindung tritt. Das Substrat und der Sensor können von den Materialien gebildet werden, die ein wenig teilweise transparent sind, an bestimmten Infrarotwellenlängen zu beleuchten. Die integrierte sensor/spring Kontaktanordnung kann in einem Belichtung System verwendet werden, um Ausgang von einer Lichtquelle abzufragen, die für Bildanordnung verwendet wird. Die Lichtquelle kann eine Laser Reihe, LED Reihe oder andere passende Lichtquelle sein. Der Sensor wird passend sortiert, um alle oder irgendein Teil vom Licht von der Lichtquelle abzufragen. Der Sensor kann, damit Licht nicht von seinem Emissionweg blockiert wird, mit einem Kontrastverhältnis genug transparent auch sein so, daß er nur einen kleinen Bruch des Lichtes dadurch überschreiten aufsaugt. Eine zusätzliche Eigenschaft ist, daß das Herstellungsverfahren mit dem Herstellungsverfahren für den Mikro-Frühling zusammenschaltet kompatibel ist. Daten vom Sensor werden als Lichtquellekorrekturinformationen verwendet. Diese Informationen werden zu einer Kalibrierung Konfiguration zur Verfügung gestellt, die Kalibrierung der Schnellsysteme zuläßt.
