An electrodepositing solution for low-potential electrodeposition is
disclosed which is used in an electrodeposition method and a
photoelectrodeposition method and which can improve the film formability
under the application of a low voltage, suppress the elution of metal ions
and stably form by deposition an electrodeposition film having a uniform
thickness, a uniform color density and a smooth surface. The
electrodepositing solution permits an electrodeposition film of an
electrodeposition material to be formed by deposition on a conductive
material upon application of a voltage between the conductive material and
a counter electrode. The electrodeposition material contains an
electropositive polymer material which contains, as at least one component
thereof, a copolymer consisting of a hydrophobic monomer, a hydrophilic
monomer and a plastic monomer.
Una solución electrodepositing para el electrodeposition del bajo-potencial se divulga que se utiliza en un método del electrodeposition y un método del photoelectrodeposition y que puede mejorar el formability de la película bajo uso de una baja tensión, suprime el elution de los iones del metal y forma estable por la deposición una película del electrodeposition que tiene un grueso uniforme, una densidad uniforme del color y una superficie lisa. La solución electrodepositing permite que una película del electrodeposition de un material del electrodeposition sea formada por la deposición en un material conductor sobre el uso de un voltaje entre el material conductor y un electrodo contrario. El material del electrodeposition contiene un material de polímero electropositive que contenga, como por lo menos un componente de eso, un copolímero que consiste en un monomer hidrofóbico, un monomer hidrofílico y un monomer plástico.
