A method for extracting blanket (qual) polish rates from interferometry
signals off patterned (product) wafer polish during non-enpointed CMP. The
method includes estimating polish rates using polish data near the end of
the polish period. Non-linear regression and iterative optimization is
presented to extract relevant information. The processing includes least
square processing step (43), determining the search fit (44) and
determining if this is the best fit (45).
Un método para extraer la manta (qual) que las tarifas polacas de señales de la interferometría de la oblea modelada (del producto) pulen durante non-enpointed el CMP. El método incluye estimar tarifas polacas usando datos polacos cerca del final del período polaco. La regresión no linear y la optimización iterativa se presenta para extraer la información relevante. El proceso incluye menos paso de proceso del cuadrado (43), determinando la búsqueda cupo (44) y la determinación de si éste es el mejor ajuste (45).
