A thermal dissipation apparatus for implementing chassis conducted cooling
for a server. The apparatus includes a heat sink having a first surface
and a second surface. The first surface is adapted to accept a chip
thermal interface for a chip. The second surface is adapted to accept a
chassis thermal interface for a chassis surface, wherein the second
surface implements a thermal conductive path from the chip to the chassis
surface.
Um instrumento térmico da dissipação para chassis executando conduziu refrigerar para um usuário. O instrumento inclui um dissipador de calor que tem uma primeira superfície e uma segunda superfície. A primeira superfície é adaptada para aceitar uma relação térmica da microplaqueta para uma microplaqueta. A segunda superfície é adaptada para aceitar uma relação térmica do chassi para uma superfície do chassi, wherein a segunda superfície executa um trajeto condutor térmico da microplaqueta à superfície do chassi.
