An apparatus and method for warpage compensation of a display panel
substrate assembly are described. A method and apparatus for warpage
compensation of a display panel substrate assembly are described. In one
embodiment, the method includes the selection of a substrate having a
substrate warpage level exceeding a warpage tolerance level. Once
selected, a plurality of conductive bumps are formed over an area of the
selected substrate. Once formed, a thermal process is applied to the
plurality of conductive bumps to obtain a virtual plane over the area of
the selected substrate have a coplanarity level below a coplanarity
specification level. As such, utilizing embodiments of the present
invention, lower cost substrates with substandard warpage levels may be
utilized to form OLED panel substrate assemblies when compensated
utilizing embodiments of the present invention.
Un aparato y un método para la remuneración del alabeo de un montaje del substrato del panel de exhibición se describen. Un método y un aparato para la remuneración del alabeo de un montaje del substrato del panel de exhibición se describen. En una encarnación, el método incluye la selección de un substrato que tiene un nivel del alabeo del substrato el exceder de un nivel de tolerancia del alabeo. Una vez que esté seleccionada, una pluralidad de topetones conductores se forme sobre un área del substrato seleccionado. Una vez que esté formado, un proceso termal se aplique a la pluralidad de topetones conductores para obtener un plano virtual sobre el área del substrato seleccionado tenga un nivel del coplanarity debajo de un nivel de la especificación del coplanarity. Como tal, utilizando encarnaciones de la actual invención, los substratos de un costo más bajo con los niveles inferiores al nivel normal del alabeo se pueden utilizar para formar los montajes del substrato del panel de OLED cuando están compensados utilizando encarnaciones de la actual invención.
