The present invention is described as an integrated electronic assembly.
The electronic assembly comprises a heat dissipating device, a power
conditioning circuit board, a power dissipating device mounted on a
substrate, and a power interconnect assembly. The power conditioning
circuit board includes a first side thermally coupled to the heat
dissipating device, a power conditioning circuit for producing a
conditioned power signal, and an aperture. The power dissipating device
has a top surface thermally coupled to the heat dissipation device through
an aperture. The substrate includes at least one power conductor disposed
proximate at least one of the edges of the substrate. The power
interconnection assembly, which electrically couples the conditioned power
signal to the substrate and provides substantially all power to the
substrate, includes an edge connector assembly removably coupled to the at
least one edge of the substrate.
A invenção atual é descrita como um conjunto eletrônico integrado. O conjunto eletrônico compreende um dispositivo dissipando-se do calor, uma placa de circuito condicionando do poder, um dispositivo dissipando-se do poder montado em uma carcaça, e um conjunto do interconnect do poder. A placa de circuito condicionando do poder inclui um primeiro lado acoplado tèrmica ao dispositivo dissipando-se do calor, a um circuito condicionando do poder para produzir um sinal condicionado do poder, e a uma abertura. O dispositivo dissipando-se do poder tem uma superfície superior acoplada tèrmica ao dispositivo da dissipação de calor através de uma abertura. A carcaça inclui ao menos um condutor do poder disposto ao menos o proximate das bordas da carcaça. O conjunto da interconexão do poder, que acopla eletricamente o sinal condicionado do poder à carcaça e fornece substancialmente todo o poder à carcaça, inclui um conjunto do conector de borda acoplado removìvel à ao menos uma borda da carcaça.
