An amount of energy consumption in a semiconductor fabrication facility can
be reduced by using cooling water drained from a semiconductor fabrication
apparatus as a heat source of another semiconductor fabrication apparatus.
Cooling water of 80.degree. C. drained from a heating furnace of a heat
processing apparatus (10) is supplied to a deionized water heating
apparatus (32) of a cleaning apparatus (30). The deionized water heating
apparatus (32) raises a temperature of deionized water of a room
temperature to 60.degree. C. through heat exchange with the cooling water
of 80.degree. C. The cooling water, whose temperature falls to 30.degree.
C. after the heat exchange, is reutilized for cooling of the heating
furnace (12).
Una quantità di consumo di energia in una funzione di montaggio a semiconduttore può essere ridotta usando l'acqua di raffreddamento ha scorso da un'apparecchiatura di montaggio a semiconduttore come fonte di calore di un'altra apparecchiatura di montaggio a semiconduttore. Acqua di raffreddamento di 80.degree. Il C. ha scorso da una fornace del heating di un'apparecchiatura di trattamento termico (10) è fornito ad un'apparecchiatura deionizzata del riscaldamento dell'acqua (32) di un'apparecchiatura di pulizia (30). L'apparecchiatura deionizzata del riscaldamento dell'acqua (32) solleva una temperatura di acqua deionizzata di una temperatura ambiente a 60.degree. C. con lo scambio termico con l'acqua di raffreddamento di 80.degree. C. L'acqua di raffreddamento, di cui la temperatura cade a 30.degree. Il C. dopo lo scambio termico, è riutilizzato per il raffreddamento della fornace del heating (12).
