A semi-aqueous solvent based method using non-aromatic, halogen-free
organic solvent compositions for the effective removal of flux residue
from electronic component surfaces after high temperature solder
interconnections in the presence of rosin based flux compositions. Rosin
flux residue can be removed using hydrophobic, essentially water
insoluble, propylene glycol alkylether solvents in conjunction with a
surfactant, preferably an ionic and/or a mixture of a non-ionic and an
ionic surfactant in the first step, then a second step involving immersion
with agitation in a hydrophobic solvent with no added surfactant. This is
followed by a third step of hydrophilic solvent immersion with
agitation/spray, rinsing off the hydrophilic solvent with water, and then
a drying step.
Un solvente semi-acuoso basó método usando las composiciones no aromáticas, halo'geno-libres del solvente orgánico para el retiro eficaz del residuo del flujo de superficies del componente electrónico después de que las interconexiones de alta temperatura de la soldadura en la presencia de la resina basaran las composiciones del flujo. El residuo del flujo de la resina puede ser solventes hidrofóbicos, esencialmente insolubles en agua, del propylene quitados el usar del glicol del alkylether conjuntamente con un surfactant, preferiblemente un iónico y/o una mezcla de un surfactant no iónico e iónico en el primer paso, entonces un segundo paso que implica la inmersión con la agitación en un solvente hidrofóbico sin el surfactant agregado. Esto es seguida por un tercer paso de la inmersión solvente hidrofílica con agitation/spray, aclarando del solvente hidrofílico con agua, y entonces un paso de sequía.
