This invention relates to a surface mountable light emitting device in
which the lead frame is exposed over a substantial portion of the
underside of the device so as to allow greater thermal conductivity to any
device on which it may be mounted. The LED provides the lens and a molded
body to encapsulate the lead frame and an electrical contact in a single
molding step while the lead frames and further contacts are arranged in a
suitable array. The lens couples the luminous output of a light-emitting
diode (LED) to a predominantly spherical pattern comprises a transfer
section that receives the LED's light within it and an ejector atop it
that receives light from the transfer section and spreads it spherically.
Applications may include, but are not limited to, household light bulbs
and car headlights.
Esta invenção relaciona-se a um dispositivo emitindo-se claro mountable de superfície em que o frame da ligação é exposto sobre uma parcela substancial do lado de baixo do dispositivo para permitir um conductivity térmico mais grande a todo o dispositivo em que puder ser montada. O diodo emissor de luz fornece a lente e um corpo moldado encapsulate o frame da ligação e um contato elétrico em uma única etapa do molde quando a ligação moldar e promove contatos é arranjado em uma disposição apropriada. A lente acopla a saída luminous de um diodo light-emitting (diodo emissor de luz) a um teste padrão predominantly esférico compreende uma seção de transferência que receba a luz conduzida dentro dele e um ejetor sobre ela que recebe a luz da seção de transferência e a espalha esfèrica. As aplicações não podem incluir, mas ser limitadas a, bulbos claros da casa e faróis do carro.
