A protective tape is applied by a tape applying mechanism on a surface of a
wafer suction-supported by a chuck table. The protective tape is cut to
the shape of the wafer by a cutter unit. This process is repeated a
plurality of times to apply protective tape in a plurality of plies to the
wafer surface. The protective tapes applied are separated successively,
starting with an uppermost tape, by a separating mechanism of a tape
separating apparatus.
Ein Schutzband wird durch ein Klebeband angebracht, das Einheit auf einer Oberfläche einer Oblate anwendet, die durch eine Klemmetabelle Saugen-gestützt wird. Das Schutzband wird zur Form der Oblate durch eine Scherblockmaßeinheit geschnitten. Dieser Prozeß wird eine Mehrzahl von Zeiten, Schutzband in einer Mehrzahl von anzubringen ausübt zur Oblateoberfläche wiederholt. Die Schutzbänder, die angebracht werden, werden mehrmals hintereinander, beginnend mit einem obersten Klebeband, durch eine trennende Einheit eines Klebebandes getrennt, das Apparat trennt.
