The use of an insulating shield for improving the current distribution in
an electrochemical plating bath is disclosed. Numerical analysis is used
to evaluate the influence of shield shape and position on plating
uniformity. Simulation results are compared to experimental data for
nickel deposition from a nickel--sulfamate bath. The shield is shown to
improve the average current density at a plating surface.
L'utilisation d'un bouclier isolant pour améliorer la distribution courante dans un bain électrochimique d'électrodéposition est révélée. L'analyse numérique est employée pour évaluer l'influence de la forme et de la position de bouclier sur l'uniformité d'électrodéposition. Des résultats de simulation sont comparés aux données expérimentales pour le dépôt de nickel d'un nickel -- bain de sulfamate. Le bouclier est montré pour améliorer la densité de courant moyenne sur une surface d'électrodéposition.
