Disclosed is a method for processing a three-dimensional structure having a
fine three-dimensional shape and a smooth surface is disclosed in which
the three-dimensional structure is usable for an optical device.
The process method comprises the steps of depositing a thin layer for
absorption of laser light on a flat substrate; depositing a transparent
layer on the thin layer for absorption of laser light; and irradiating a
process laser light, passing through the transparent layer; in which pulse
injection energy of the process laser light is set to be the same as or
smaller than the maximum pulse injection energy capable of exposing a
surface of the thin layer in front in the incident direction of the
process laser light, and to be set the same as or greater than the minimum
pulse injection energy capable of removing the transparent layer in rear
in the incident direction of the process laser light.
Révélée est une méthode pour traiter une structure tridimensionnelle ayant une forme tridimensionnelle fine et une surface douce est révélée dans laquelle la structure tridimensionnelle est utilisable pour un circuit optique. La méthode de processus comporte les étapes de déposer une couche mince pour l'absorption de la lumière de laser sur un substrat plat ; déposer une couche transparente sur la couche mince pour l'absorption de la lumière de laser ; et irradiant une lumière de laser de processus, passant par la couche transparente ; dans quelle énergie d'injection d'impulsion de la lumière de laser de processus est placée pour être la même qu'ou plus petite que l'énergie maximum d'injection d'impulsion capable d'exposer une surface de la couche mince dans l'avant dans la direction d'incident de la lumière de laser de processus, et être placé les mêmes qu'ou plus grand que l'énergie minimum d'injection d'impulsion capable d'enlever la couche transparente à l'arrière dans la direction d'incident de la lumière de laser de processus.
