Methods and apparatus for providing connection packages for high-speed
integrated circuits ("ICs") in optical, electronic, wired or wireless
communications are disclosed. The connection package achieves dimensional
transformation of signal routes from high-speed, high-density IC's
input/output pads to the external terminals such as coaxial terminals and
BGA balls, while maintaining constant characteristic impedance throughout
the transmission lines. A package may include a substrate having
microstrips for communicating signals between the IC pads and external
terminals. A pair of differential microstrips can be positioned closer to
each other near the IC pads and create capacitive coupling. Such coupled
capacitance allows the width of the microstrips to be reduced. A portion
of the coupled microstrips near the IC pads can be widened to increase the
capacitance so that the overall transmission path can become an all-pass
network--from the IC pads, through the bonding wires, to the microstrips.
The rest of the portions of the microstrips can be tapered out to their
respective external connectors. In addition, a multi-layer package may
include a substrate, at least one coaxial external terminal formed at the
side of the package for conducting a high-speed signal, BGA connectors
formed at the bottom of the package for conducting low-speed signals, a
microstrip for connecting the high-speed signal to the coaxial terminal,
and microstrips and internal coaxial connectors for connecting the
low-speed signals to the BGA connectors. Substantially constant
characteristic impedance is achieved throughout the signal transmission
paths in the package.
Показаны методы и приборы для обеспечивать пакеты соединения для цепей высокой скорости интегрированных ("ICs") в оптически, электронных, связанных проволокой или беспроволочных сообщениях. Пакет соединения достигает габаритного преобразования трасс от высокой скорости, пусковых площадок сигнала вход-выхода high-density iC's к внешним стержням such as коаксиальные стержни и шарики BGA, пока поддерживая постоянн характеристическое сопротивление повсеместно в передача выравнивается. Пакет может включить субстрат имея microstrips для связывая сигналов между пусковыми площадками IC и внешними стержнями. Пару дифференциальных microstrips можно расположить closer to почти пусковые площадки IC и создать емкостное соединение. Такая соединенная емкость позволяет ширину microstrips быть уменьшенным. Часть соединенных microstrips почти пусковые площадки IC можно расширить для того чтобы увеличить емкость так, что общий курс передачи сможет стать вс-proxodit сеть -- от пусковых площадок IC, через проводы bonding, к microstrips. Остальнои частей microstrips можно сплющить вне к их соответственно внешним разъемам. In addition, разнослоистый пакет может включить субстрат, по крайней мере один коаксиальный внешний стержень сформированный на стороне пакета для дирижировать высокий сигнал скорости, разъемы BGA сформированные на дне пакета для дирижировать низкоскоростные сигналы, microstrip для соединять высокий сигнал скорости к коаксиальному стержню, и коаксиловые разъемы microstrips и внутренне для соединять низкоскоростные сигналы к разъемам BGA. Существенн постоянн характеристическое сопротивление достигано повсеместно в курсы передачи сигнала в пакет.
