A high-frequency integrated circuit (IC) module comprising a multilayer
mounting board on which an integrated circuit with a plurality of
high-frequency signal terminals is mounted, and IC connecting portions
disposed on one surface of the multilayer mounting board and respectively
connected with the high-frequency signal terminals. The high-frequency IC
module further comprises external connection terminal portions disposed at
wider intervals than those between the high-frequency signal terminals,
high-frequency signal lines provided within the multilayer mounting board,
first through holes for connecting the inner ends of the high-frequency
signal lines with the IC connecting portions, and second through holes for
connecting the outer ends of the high-frequency signal lines with the
external connection terminal portions. At least between the high-frequency
signal lines, a high-frequency restricting member for ground-connecting
both surfaces of the multilayer mounting board and restricting propagation
of high-frequency signals is provided along the high-frequency signal
lines.
Um módulo de alta freqüência do circuito integrado (IC) que compreendem uma placa multilayer da montagem em que um circuito integrado com um plurality de terminais de alta freqüência do sinal é montado, e parcelas conectando do IC dispostas em uma superfície da placa multilayer da montagem e conectadas respectivamente com os terminais de alta freqüência do sinal. O módulo de alta freqüência do IC mais adicional compreende as parcelas terminais da conexão externa dispostas em uns intervalos mais largos do que aquelas entre os terminais de alta freqüência do sinal, linhas de sinal de alta freqüência fornecidas dentro da placa multilayer da montagem, primeiramente através dos furos conectando as extremidades internas das linhas de sinal de alta freqüência com as parcelas conectando do IC, e em segundo através dos furos conectando as extremidades exteriores das linhas de sinal de alta freqüência com as parcelas do terminal da conexão externa. Ao menos entre as linhas de sinal de alta freqüência, um membro de restrição de alta freqüência para terra-conectar ambas as superfícies da placa multilayer da montagem e restringir a propagação de sinais de alta freqüência é fornecido ao longo das linhas de sinal de alta freqüência.
