A first printed circuit board is built including one or more openings
configured to correspond to heat-generating devices attached to a second
printed circuit board. The first and second printed circuit boards are
aligned with each other and a heat sink, such that the heat sink is
thermally coupled with heat-generating electronic devices on both the
first and second printed circuit boards. Optionally, the first and second
printed circuit boards may be electrically coupled with each other through
an electrical connector. Also optionally, heat-generating devices may be
mechanically and electrically coupled with the second printed circuit
board through interposers configured (upon assembly) to raise the
heat-generating devices through the openings in the first printed circuit
board to contact a heat sink.
Une première carte électronique est établie comprenant une ou plusieurs ouvertures configurées pour correspondre aux dispositifs thermogènes attachés à une deuxième carte électronique. Les premières et deuxièmes cartes électroniques sont alignées avec l'un l'autre et un radiateur, tel que le radiateur est thermiquement couplé aux dispositifs électroniques thermogènes sur les premières et deuxièmes cartes électroniques. Sur option, les premières et deuxièmes cartes électroniques peuvent être électriquement couplées à l'un l'autre par une prise électrique. En outre sur option, des dispositifs thermogènes peuvent coupler mécaniquement et électriquement à la deuxième carte électronique par des interpositions configurées (lors de l'assemblée) pour soulever les dispositifs thermogènes par les ouvertures dans la première carte électronique pour entrer en contact avec un radiateur.
