The capability of an assembly to transfer heat from a semiconductor package
source is enhanced while a reduction in the space required for effective
operation is achieved. Bodies of fins defining tubular channels are
affixed to oppositely facing surfaces of a rectilinear body which is
adapted to receive heat from a semiconductor package.
La possibilità di un complessivo per trasferire il calore da una fonte del pacchetto a semiconduttore è aumentata mentre una riduzione dello spazio richiesto per il funzionamento efficace è realizzata. I corpi delle alette che definiscono le scanalature tubolari sono affissi in modo opposto ad affrontare le superfici di un corpo rettilineo che è adattato per ricevere il calore da un pacchetto a semiconduttore.
