Numerous novel structures and methods are presented for their ability to
correct angular and offset alignment errors caused by thermal distortion
of a device formed out of dissimilar materials, such as a movable platform
and waveguide coupled to a fixed platform and another waveguide. A flexure
connected between two platforms corrects offset alignment errors along the
centerline axis of the flexure. Thermal distortion is corrected also by
varying the relative size of the two platforms and the addition of slots
and/or extraneous waveguides. A waveguide may be sandwiched between two
matching materials, with or without an extra thermal compensation layer
portion. A method uses simple processes to build a substrate with matching
waveguides on each side of the substrate. Another simple method creates a
suspended structure by using simple semiconductor processes.
Des structures et les méthodes nombreuses de roman sont présentées pour que leur capacité corrige des erreurs d'alignement angulaires et excentrées provoquées par déformation thermique d'un dispositif formé hors des matériaux différents, tels qu'une plateforme et un guide d'ondes mobiles couplés à une plateforme fixe et à un guide d'ondes différent. Une flexure reliée entre deux plateformes corrige des erreurs d'alignement excentrées le long de l'axe de ligne centrale de la flexure. La déformation thermique est corrigée également en changeant la taille relative des deux plateformes et l'addition des fentes et/ou des guides d'ondes étrangers. Un guide d'ondes peut être serré entre deux matériaux assortis, avec ou sans une partie thermique supplémentaire de couche de compensation. Une méthode emploie des processus simples pour construire un substrat avec les guides d'ondes assortis de chaque côté du substrat. Une autre méthode simple crée une structure suspendue en employant des processus simples de semi-conducteur.
