A method for forming on a substrate an electronic device including an
electrically conductive or semiconductive material in a plurality or
regions, the operation of the device utilising current flow from a first
region to a second region, the method comprising: forming a mixture by
mixing the material with a liquid; forming on the substrate a confinement
structure including a first zone in a first area of the substrate and a
second zone in a second area of the substrate, the first zone having a
greater repellence for the mixture than the second zone, and a third zone
in a third area of the substrate spaced from the second area by the first
area, the first zone having a greater repellence for the mixture than the
third zone, and depositing the material on the substrate by applying the
mixture over the substrate whereby the deposited material may be confined
by the relative repellence of the first zone to spaced apart regions
defining the said first and second regions of the device and being
electrically separate in their plane by means of the relative repellence
of the first zone and to be absent from the first area of the substrate so
as to resist the flow across the first zone of electrical current between
the spaced a part regions of the deposited material.
Un metodo per formare su un substrato un dispositivo elettronico compreso un materiale elettricamente conduttivo o semiconductive in una pluralità o le regioni, il funzionamento del dispositivo che utilizza flusso corrente da una prima regione - una seconda regione, contenere di metodo: formando una miscela mescolando il materiale con un liquido; formando sul substrato una struttura di relegazione compreso una prima zona in una prima zona del substrato e una seconda zona in una seconda zona del substrato, la prima zona che hanno un repellence più grande per la miscela che la seconda zona e una terza zona in una terza zona del substrato distanziato dalla seconda zona dalla prima zona, la prima zona che ha un repellence più grande per la miscela che la terza zona e depositante il materiale sul substrato applicando la miscela sopra il substrato per cui il materiale depositato può essere limitato dal repellence relativo della prima zona alle regioni diverse spaziate che definiscono la prima detto ed in secondo luogo regioni del dispositivo e dell'essere elettricamente separato in loro aereo per mezzo del repellence relativo della prima zona ed essere assente dalla prima zona del substrato in modo da resistere al flusso attraverso la prima zona della corrente elettrica fra le regioni spaziate della parte del materiale depositato.
