A new method is provided for mounting a semiconductor on the surface of a
Printed Circuit Board. A layer of Elastomer is deposifed on the surface
face of the PCB, this layer of Elastomer makes the PCB into a thermally
compliant PCB such that the thermal mismatch between the PCB and the
semiconductor die that is mounted on the PCB is sharply reduced. Openings
are created in the layer of Elastomer and electrical interfaces are
created such that the PCB can be connected to the semiconductor die that
is mounted on the PCB.
Новый метод обеспечен для устанавливать полупроводник на поверхности доски печатной схеми. Слой эластомера deposifed на поверхностной стороне pcb, этого слоя моделей эластомера pcb в термально уступчивый pcb такие что термально рассогласование между pcb и полупроводником умирает который установлен на pcb остро уменьшен. Отверстия созданы в слое эластомера и электрические взаимодействия созданы таким что pcb можно соединиться к плашке полупроводника установлена на pcb.
