In one embodiment, a heat sink apparatus that provides electrical isolation
for an integrally shielded, electronic circuit. The heat sink apparatus
comprises a substrate having a first hole extending between a first and
second sides of the substrate, a conductive layer attached to the second
side, an electrically and thermally conductive heat sink having a
protrusion, wherein the heat sink is attached to the first side of the
substrate, and an electrically conductive plate having a second hole
extending through the plate. The protrusion extends through the first hole
and has a surface located at substantially the same level as that of the
conductive layer. An electronic component is attachable to the protrusion
surface. The plate is electrically coupled to the conductive layer and to
the protrusion surface such that the area between the protrusion and the
conductive layer is covered by electrically conducting area of the plate.
Dans une incorporation, un appareillage de radiateur qui fournit l'isolement électrique pour un circuit intègralement protégé et électronique. L'appareillage de radiateur comporte un substrat ayant un premier trou se prolonger entre des premiers et verso du substrat, une couche conductrice attaché au verso, électriquement et thermiquement radiateur conducteur ayant une saillie, où le radiateur est attaché au premier côté du substrat, et un plat électriquement conducteur ayant un deuxième trou passant à travers le plat. La saillie avance à travers le premier trou et a une surface située sensiblement au même niveau que celle de la couche conductrice. Un composant électronique est connectable à la surface de saillie. Le plat est électriquement couplé à la couche conductrice et sur la surface de saillie tels que le domaine entre la saillie et la couche conductrice est couvert en conduisant électriquement le secteur du plat.
