A probe card transmits high frequency signals between an integrated circuit
under test and a semiconductor-testing device. The probe card includes a
substrate, a signal transmission path formed on the substrate, a contactor
formed on an end portion of the signal transmission path on one side of
the substrate, a grounding conductor grounded, and a hole. The contactor
is made of a metallic glass material, which shows a nature of viscous
fluidity in the supercooled liquid region. The contactor is separated from
the substrate over the hole. The contactor elastically contacts a pad of
the circuit under test.
Eine Prüfspitze Karte überträgt Hochfrequenzsignale zwischen einer integrierten Schaltung unter Test und einer Halbleiter-prüfenvorrichtung. Die Prüfspitze Karte schließt ein Substrat, einen Signalübertragungsweg, der auf dem Substrat gebildet werden, einen Kontaktgeber, der auf einem Ende Teil des Signalübertragungswegs auf einer Seite des Substrates gebildet werden, einen erdengeerdeten leiter und eine Bohrung ein. Der Kontaktgeber wird von einem metallischen Glasmaterial gebildet, das eine Natur der zähflüssigen Flüssigkeit in der tiefgekühlten flüssigen Region zeigt. Der Kontaktgeber wird vom Substrat über der Bohrung getrennt. Der Kontaktgeber tritt elastisch mit einer Auflage des Stromkreises unter Test in Verbindung.
