A microelectronic package with an integral window mounted in a recessed lip
for housing a microelectronic device. The device can be a semiconductor
chip, a CCD chip, a CMOS chip, a VCSEL chip, a laser diode, a MEMS device,
or a IMEMS device. The package can be formed of a low temperature co-fired
ceramic (LTCC) or high temperature cofired ceramic (HTCC) multilayered
material, with the integral window being simultaneously joined (e.g.
co-fired) to the package body during LTCC or HTCC processing. The
microelectronic device can be flip-chip bonded and oriented so that a
light-sensitive side is optically accessible through the window. The
result is a compact, low profile package, having an integral window
mounted in a recessed lip, that can be hermetically sealed.
Un pacchetto microelettronico con una finestra integrale ha montato in un labbro messo per l'alloggio del dispositivo microelettronico. Il dispositivo può essere un circuito integrato a semiconduttore, un circuito integrato del CCD, un circuito integrato di CMOS, un circuito integrato di VCSEL, un diodo del laser, un dispositivo di MEMS, o un dispositivo di IMEMS. Il pacchetto può essere formato di un di ceramica co-infornato di temperatura insufficiente (LTCC) o la temperatura elevata cofired (HTCC) il materiale multilayered di ceramica, con la finestra integrale che si è unita simultaneamente (per esempio co-infornato) al corpo del pacchetto durante l'elaborazione di HTCC o di LTCC. Il dispositivo microelettronico può essere lanci-circuito integrato legato ed orientato in modo che un lato sensibile alla luce sia otticamente accessibile attraverso la finestra. Il risultato è un compatto, pacchetto di profilo basso, avendo una finestra integrale montata in un labbro messo, che può essere sigillato ermeticamente.
