Apparatus for non-contact determination of wafer resistance of a
semiconductor wafer includes a first sensor element, separated from a
surface of the wafer by a first air gap, for capacitively coupling an AC
drive signal into a portion of the wafer. A second sensor element,
separated from the surface of the wafer by a second air gap, capacitively
couples an AC output signal out of the wafer portion. An inductor, in
series connection with the sensor elements is included in the sensor/wafer
circuit. A frequency of the AC drive signal is automatically tuned to a
resonant frequency at which capacitance impedance of the first air gap and
of the second air gap is canceled by inductive impedance of the inductor.
A voltage value of the drive signal required to drive an AC current signal
of fixed magnitude through the wafer portion is automatically determined.
The voltage value provides a measure of wafer resistance.
El aparato para la determinación sin contacto de la resistencia de la oblea de una oblea de semiconductor incluye un primer elemento del sensor, separado de una superficie de la oblea por un primer boquete de aire, para capacitively juntar una señal de impulsión de la CA en una porción de la oblea. Un segundo elemento del sensor, separado de la superficie de la oblea por un segundo boquete de aire, capacitively junta una señal de salida de la CA fuera de la porción de la oblea. Un inductor, en la conexión de serie con los elementos del sensor se incluye en el circuito de sensor/wafer. Una frecuencia de la señal de impulsión de la CA se templa automáticamente a una frecuencia resonante en la cual la impedancia de la capacitancia del primer boquete de aire y del segundo boquete de aire sea cancelada por la impedancia inductiva del inductor. Un valor del voltaje de la señal de impulsión requerida para conducir una señal actual de la CA de la magnitud fija a través de la porción de la oblea se determina automáticamente. El valor del voltaje proporciona una medida de resistencia de la oblea.
