An optoelectronic subassembly for use in fiber optic communications systems
where multiple parallel optical fibers are used in transmitting and
receiving optical signals. The subassembly is adapted for optically
connecting with a ferrule and electrically connecting to a larger
computing or communications system. The ferrule supports a set of optical
communications fibers disposed in an array. The subassembly supports an
optoelectronic device having a set of photoactive components also disposed
in an array corresponding to the fiber array. The optoelectronic device is
operative for either converting photonic signals to electrical signals (in
a receiver) or electrical signals to photonic signals (in a transmitter).
The optoelectronic subassembly includes a carrier which is precisely
fabricated using photolithography techniques for aligning and supporting
the optoelectronic device and photoactive components within it. The
carrier further includes a precisely positioned alignment structure for
cooperating with the optical ferrule to align the photoactive components
of the optoelectronic device with the fibers in the ferrule when the two
are interconnected. Also, the carrier may include a thin film layer and
one or more alignment marks applied to the film layer for use in
accurately mounting the optoelectronic device on the carrier.
Un sotto-insiem'optoelettronico per uso nei sistemi di comunicazione ottici della fibra in cui le fibre ottiche parallele di multiplo sono usate nel trasmettere e nella ricezione dei segnali ottici. Il sotto-insiem'è adattato per otticamente il collegamento con un puntale ed elettricamente il collegamento ad una computazione o ad un sistema di comunicazione più grande. Il puntale sostiene un insieme delle fibre di comunicazioni ottiche disposte di in un allineamento. Il sotto-insieme sostiene un dispositivo optoelettronico che ha un insieme dei componenti photoactive anche disposti di in un allineamento che corrisponde all'allineamento della fibra. Il dispositivo optoelettronico è attivo per i segnali photonic convertentesi ai segnali elettrici (in una ricevente) o ai segnali elettrici ai segnali photonic (in un trasmettitore). Il sotto-insiem'optoelettronico include un elemento portante che è fabbricato precisamente usando le tecniche di photolithography per l'allineamento ed il sostegno del dispositivo optoelettronico ed i componenti photoactive. L'elemento portante ulteriore include una struttura precisamente posizionata di allineamento per la cooperazione con il puntale ottico per allineare i componenti photoactive del dispositivo optoelettronico con le fibre nel puntale quando i due sono collegati. Inoltre, l'elemento portante può includere uno strato della pellicola sottile ed uno o più contrassegni di allineamento applicati alla pellicola fanno uno strato di per uso esattamente nel montaggio del dispositivo optoelettronico sull'elemento portante.
