Patterned layers in an integrated circuit (IC) or other device are aligned
in conjunction with the detection of the topology of the layers. The
topology can be used to determine the location of a metrology mark and/or
to compensate for a horizontal shift in the apparent location of the
metrology mark. Precise detection of topography can be achieved without
physical contact with the IC or other device with an atomic force
microscope.
As camadas modeladas em um circuito integrado (IC) ou no outro dispositivo são alinhadas conjuntamente com a deteção da topologia das camadas. A topologia pode ser usada determinar a posição de uma marca da metrologia e/ou compensá-la para um deslocamento horizontal na posição aparente da marca da metrologia. A deteção precisa do topography pode ser conseguida sem contato físico com o IC ou o outro dispositivo com um microscópio atômico da força.
