A device comprising movable micro-structures configured to contact a
substrate is disclosed. The substrate has a metal-insulator-metal
construction with an upper metal layer and an insulator being patterned to
provide substrate contact regions to a lower metal layer. The
micro-structures have metal under layers for providing ribbon contact
regions and non-contact regions. In use, a bias voltage is applied across
the micro-structures and the top metal layer of the substrate causing the
micro-structures and the substrate to contact through the contact regions.
During contact, the contact regions are maintained at a potential that is
substantially less than the applied bias voltage, thereby reducing the
formation of asperities and/or sticking between contacting parts. The
micro-structures are preferably ribbon structures in an optical MEM device
configured to modulate light.
Een apparaat wordt bestaand uit beweegbare microstructuren die worden gevormd om een substraat te contacteren onthuld. Het substraat heeft een metaal-isolatie-metaal bouw met een hogere metaallaag en een isolatie die worden gevormd om de gebieden van het substraatcontact aan een lagere metaallaag te verstrekken. De microstructuren hebben metaal onder lagen voor het verstrekken van de gebieden van het lintcontact en niet-contactgebieden. In gebruik, wordt een bias voltage toegepast over de microstructuren en de hoogste metaallaag van het substraat veroorzakend de microstructuren en het substraat om door de contactgebieden te contacteren. Tijdens contact, worden de contactgebieden gehandhaafd bij een potentieel dat wezenlijk minder dan het toegepaste bias voltage is, daardoor verminderend de vorming van ruwheden en/of plakkend tussen het contacteren van delen. De microstructuren zijn bij voorkeur lintstructuren in een optisch apparaat MEM dat wordt gevormd om licht te moduleren.
