An organic carrier member for mounting a semiconductor device is provided
that has a plurality of solder pads containing low amounts of tin and
bismuth. Embodiments include a bismaleimide-triazine epoxy laminate having
a plurality of solder pads on the surface thereof where the solder pads
contain no more than about 20 weight percent tin and has a reflow
temperature of no greater than about 270.degree. C.
Ein organisches Fördermaschinemitglied für die Befestigung eines Halbleiterelements ist, vorausgesetzt daß eine Mehrzahl der Lötmittelauflagen hat, die niedrige Mengen Zinn und Wismut enthalten. Verkörperungen schließen ein Bismaleimidetriazin Epoxidlaminat mit ein, das eine Mehrzahl der Lötmittelauflagen auf der Oberfläche hat, davon in der die Lötmittelauflagen nicht mehr als enthalten, das Zinn von ungefähr 20 Gewichtprozent und haben eine Reflowtemperatur ohne grösseres als über 270.degree. C.
