A method to form a waveguide taper includes forming a core layer on a
cladding layer. A protective layer with an opening is formed on the core
layer, the opening exposing a portion of the core layer. A CMP process is
performed so that dishing occurs in the exposed portion, forming a
depression with a sloped sidewall. In one embodiment, the core layer is
then patterned so that a portion of the core layer is removed to about the
depth of the depression. This removed portion includes a part of the core
layer containing the depression. The resulting structure includes an
unetched sloped surface that transitions to a substantially planar etched
surface. The core layer is patterned and etched again to form the
waveguide, with the sloped surface forming part of the taper.
Une méthode pour former un cône de guide d'ondes inclut former une couche de noyau sur une couche de revêtement. Une couche protectrice avec une ouverture est formée sur la couche de noyau, l'ouverture exposant une partie de la couche de noyau. Un processus de CMP est effectué de sorte que bomber se produise dans la partie exposée, formant une dépression avec une paroi latérale inclinée. Dans une incorporation, la couche de noyau est alors modelée de sorte qu'une partie de la couche de noyau soit enlevée sur environ la profondeur de la dépression. Cette partie enlevée inclut une partie de la couche de noyau contenant la dépression. La structure résultante inclut unetched la surface inclinée cette des transitions à une surface gravée à l'eau-forte essentiellement planaire. La couche de noyau est modelée et gravée à l'eau-forte encore pour former le guide d'ondes, avec la partie de formation extérieure inclinée du cône.