A reversible heat sink packaging assembly (400) for integrated circuits is
provided. The packaging assembly (400) includes a chip carrier (102)
having an opening (104) formed therein and a heat sink (302). The heat
sink (302) is attached to one side of a die (304). The die (304) fits into
the opening (104) of the carrier (102) with the heat sink (302) abutting
one side (208) of the carrier and the die being wire bonded (402) to the
other side (108) of the carrier. The packaging assembly (400) can be
oriented either device side up or down.
Un radiateur d'empaquetage réversible (400) pour des circuits intégrés est fourni. L'assemblée d'empaquetage (400) inclut un support intermédiaire (102) ayant une ouverture (104) formée là-dedans et un radiateur (302). Le radiateur (302) est attaché à un côté d'une matrice (304). Les 304) ajustements de matrice (dans l'ouverture (104) du porteur (102) avec le radiateur (302) aboutant un côté (208) du porteur et de la matrice étant fil ont collé (402) sur l'autre côté (108) du porteur. L'assemblée d'empaquetage (400) peut être orientée l'un ou l'autre côté de dispositif vers le haut ou vers le bas.
