A receptacle assembly includes a guide frame having top, bottom and side
walls joined to form an interior cavity configured to receive an
electrical module. One of the top, bottom and side walls has an opening
therethrough, and a heat sink is mounted over the opening. The heat sink
has an engagement surface located proximate the interior cavity of the
guide frame, and the engagement surface of the heat sink is configured to
physically contact a module when installed in said interior cavity. The
heat sink dissipates heat generated in the module and facilitates a data
transmission rate of 10 Gbs through the assembly.
Een vergaarbakassemblage omvat een gidskader dat bovenkant, bodem en zijmuren heeft die wordt bij om een binnenlandse holte te vormen die wordt gevormd aangesloten om een elektromodule te ontvangen. Één van de bovenkant, bodem en zijmuren heeft daardoor het openen, en een warmteput wordt opgezet over het openen. De warmteput heeft overeenkomstenoppervlakte gevestigde naburig de binnenlandse holte van het gidskader, en de overeenkomstenoppervlakte van de warmteput wordt gevormd om een module fysisch te contacteren wanneer geïnstalleerd in bovengenoemde binnenlandse holte. De warmteput verdrijft hitte die in de module wordt geproduceerd en vergemakkelijkt een tarief van de gegevenstransmissie van 10 Gbs door de assemblage.
