Semiconductor laser apparatus and method for manufacturing the same

   
   

A base frame, a laser device mounting frame, and a lead frame are formed by stamping and bending one metal plate. A reference plane is constituted by reference plane portions of the flat base frame, and metal plates for heat dissipation and reinforcement are further attached to the reference plane to provide high strength and heat dissipation though the present apparatus is a flame type laser apparatus. Also, a laser device is mounted on the laser device mounting frame, and the surrounding thereof except the light emitting side is molded with a mold resin. This eliminates the need for a cap for protecting the laser device and a wire, and enables collective production. More specifically, collective mass production is enabled by forming a frame by stamping out from one metal plate and molding the frame with resin without use of a cap.

Un bastidor base, un marco de montaje del dispositivo del laser, y un marco del plomo son formados estampando y doblando una placa del metal. Un plano de referencia es constituido por las porciones del plano de referencia del bastidor base plano, y las placas del metal para la disipación y el refuerzo de calor se unen más a fondo al plano de referencia para proporcionar la alta disipación de la fuerza y de calor aunque el actual aparato es un tipo aparato de la llama del laser. También, un dispositivo del laser se monta en el marco de montaje del dispositivo del laser, y rodear de eso a menos que el lado que emite ligero se moldea con una resina del molde. Esto elimina la necesidad de un casquillo para proteger el dispositivo del laser y un alambre, y permite la producción colectiva. Más específicamente, la producción en masa colectiva es permitida formando un marco estampando hacia fuera a partir de una placa del metal y moldeando el marco con la resina sin uso de un casquillo.

 
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