Micro-eletromechanical devices, substrate assemblies from which the devices
can be manufactured, and methods to manufacture the devices are disclosed.
The invention combines the advantages of conventional surface and bulk
micromachining processes using a sacrificial layer to create an integrated
micro-electromechanical system (MIEMS) technology that provides high
performance, high yield, and manufacturing tolerance. The devices
manufactured according to the present invention include, but are not
limited to, pressure sensors, vibration sensors, accelerometers, gas or
liquid pumps, flow sensor, resonant devices, and infrared detectors.
Os Micro-eletromechanical dispositivos, os conjuntos da carcaça de que os dispositivos pode ser manufactured, e os métodos para manufaturar os dispositivos são divulgados. A invenção combina as vantagens de processos micromachining convencionais da superfície e do volume usando uma camada sacrificial criar uma tecnologia micro-eletromecânica integrada do sistema (MIEMS) que forneça o desempenho elevado, o rendimento elevado, e a tolerância do manufacturing. Os dispositivos manufaturados de acordo com a invenção atual incluem, mas não são limitados a, sensores da pressão, sensores da vibração, acelerómetros, bombas do gás ou do líquido, sensor de fluxo, dispositivos resonant, e os detetores infravermelhos.
