Disclosed are methods and apparatus for determining whether to perform
burn-in on a semiconductor product, such as a product wafer or product
wafer lot. In general terms, test structures on the semiconductor product
are inspected to extract yield information, such as defect densities.
Since this yield information is related to the early or extrinsic
instantaneous failure rate, one may then determine the instantaneous
extrinsic failure rate for one or more failure mechanisms, such as
electromigration, gate oxide breakdown, or hot carrier injection, based on
this yield information. It is then determined whether to perform burn-in
on the semiconductor product based on the determined instantaneous failure
rate.
Αποκαλύπτονται οι μέθοδοι και οι συσκευές για εάν για να εκτελέσουν το κάψιμο σε ένα προϊόν ημιαγωγών, όπως ένα μέρος γκοφρετών προϊόντων ή γκοφρετών προϊόντων. Γενικά, οι δομές δοκιμής στο προϊόν ημιαγωγών επιθεωρούνται για να εξαγάγουν τις πληροφορίες παραγωγής, όπως οι πυκνότητες ατέλειας. Δεδομένου ότι αυτές οι πληροφορίες παραγωγής συσχετίζονται με το πρόωρο ή εξωγενές στιγμιαίο ποσοστό αποτυχίας, κάποιο μπορεί έπειτα να καθορίσει το στιγμιαίο εξωγενές ποσοστό αποτυχίας για έναν ή περισσότερους μηχανισμούς αποτυχίας, όπως electromigration, η διακοπή οξειδίων πυλών, ή η καυτή έγχυση μεταφορέων, βασισμένη σε αυτές τις πληροφορίες παραγωγής. Έπειτα καθορίζεται εάν για να εκτελέσει το κάψιμο στο προϊόν ημιαγωγών βασισμένο στο καθορισμένο στιγμιαίο ποσοστό αποτυχίας.
