A method of forming a pattern, which comprises forming a first resist film
on a surface of a substrate, patterning the first resist film to form a
first resist pattern, and forming a covering layer containing silicon or a
metal on the first resist pattern by making use of a coating method using
a solution containing a solvent which is incapable of dissolving the first
resist.
Un método de formar un patrón, que abarca la formación de un primer resiste la película en una superficie de un substrato, modelando el primer resiste la película para formar un primer resiste el patrón, y formando una capa de la cubierta que contiene el silicio o un metal en el primer resista el patrón haciendo uso un método de capa usando una solución que contiene un solvente que sea incapaz de disolver el primer resista.
