A wafer of integrated circuits under test (ICUT) is tested by supplying
power to the ICUTs using power and ground traces that extend between rows
of the ICUTs in scribe streets. Test information is supplied to each ICUT
by transmitting the test information optically onto the entire wafer. A
diode on each ICUT receives the optical test information. The ICUT uses
the test information to perform a self-test. Each ICUT has a diode for
transmitting optical test information. All ICUTs on the wafer transmit
results of the self-tests at the same time. A test device receives the
optical test information and identifies the information from each of the
many ICUTs, one from another. An entire wafer of ICUTs is therefore tested
simultaneously without using a probe card either to power an ICUT or to
supply test information to or receive test information from an ICUT.
Eine Oblate der integrierter Schaltungen unter Test (ICUT) wird geprüft, indem man Energie an das ICUTs mit Energie und Bodenspuren liefert, die zwischen Reihen des ICUTs in den Schreiberstraßen verlängern. Testinformationen werden an jedes ICUT geliefert, indem man optisch die Testinformationen auf die gesamte Oblate überträgt. Eine Diode auf jedem ICUT erhält die optischen Testinformationen. Das ICUT verwendet die Testinformationen, um einen Selbsttest durchzuführen. Jedes ICUT hat eine Diode für das Übertragen der optischen Testinformationen. Alle ICUTs auf der Oblate übertragen Resultate der Selbsttests gleichzeitig. Eine Testvorrichtung erhält die optischen Testinformationen und kennzeichnet die Informationen von jedem der vielen ICUTs, eins von anderen. Eine gesamte Oblate von ICUTs wird folglich gleichzeitig geprüft, ohne eine Prüfspitze Karte zu verwenden entweder, um ein ICUT anzutreiben oder Testinformationen an zu liefern oder Testinformationen von einem ICUT zu erhalten.
