A composite module and its production process which allow multiple
functions, miniaturization, low power consumption and low costs without
requiring any external chip parts at all. A high-frequency integrated
circuit is embedded in a silicon substrate, a high-frequency high-capacity
bypass capacitor and a matching coil using thin films of different types
of materials are also formed on the silicon substrate, a high-frequency
high-capacity bypass capacitor is further formed with an interlayer
insulation film between them, and these elements and the high-frequency
integrated circuit are connected via a wiring layer.
Un módulo compuesto y su proceso de producción que permiten funciones múltiples, la miniaturización, el consumo de energía bajo y bajos costos sin requerir ningunas piezas externas de la viruta en todos. Un circuito integrado de alta frecuencia se encaja en un substrato del silicio, un condensador de gran capacidad de alta frecuencia de puente y una bobina que empareja que usan las películas finas de diversos tipos de materiales también se forman en el substrato del silicio, un condensador de gran capacidad de alta frecuencia de puente se forma más a fondo con una película del aislamiento de la capa intermediaria entre ellos, y estos elementos y el circuito integrado de alta frecuencia están conectados vía una capa del cableado.
