Encapsulated electrical component assemblies and methods of electrically
connecting an electrical component having a plurality of component
electrical terminations to a component carrying substrate having a
plurality of substrate electrical terminations at surface mount reflow
soldering conditions is described. The electrical and substrate components
have an encapsulant-forming composition sandwiched therebetween and
encasing said pluralities of component and substrate electrical
connections. The described invention relates to using an
encapsulant-forming composition comprising a thermosetting resin
(preferably an epoxy resin) and a cross-linking agent (preferably an
anhdride) for said resin that cross-links said resin and that also acts as
a fluxing agent and optionally includes a catalyst for initiating
cross-linking at required conditions. The gel point of the
encapsulant-forming composition is reached after solder melt.
Des composants électriques et les méthodes encapsulés de relier électriquement un composant électrique ayant une pluralité d'arrêts électriques composants à un substrat portant composant ayant une pluralité d'arrêts électriques de substrat aux états extérieurs de soudure de ré-écoulement de bâti est décrits. Les composants électriques et de substrat ont une composition deformation serrée therebetween et emballant lesdits pluralities des raccordements électriques de composant et de substrat. L'invention décrite concerne employer une composition deformation comportant une résine thermodurcissable (de préférence une résine époxyde) et un agent d'édition absolue (de préférence un anhdride) pour ladite résine qui réticule ladite résine et qui agit également en tant qu'un agent jaillissant et inclut sur option un catalyseur pour lancer l'édition absolue aux conditions exigées. Le point de gel de composition deformation est atteint après que fonte de soudure.
