An adhesive composition is provided for bonding two or more different
members which can give a bonded material having excellent heat resistance
characteristics while inhibiting breakage of the materials to be bonded by
reducing the expansion coefficient, the Young's modulus and the proof
stress value. A method for bonding two or more different members using the
adhesive composition, and a composite member comprising two or more
different members bonded by the above method can be provided by the
adhesive composition which comprises a hard solder and a mixture of at
least two fine particle materials differing in wettability with the hard
solder and which is controlled in expansion coefficient, Young's modulus
and proof stress value.
Una composizione adesiva è fornita per bonding membri due o più differenti che possono dare un materiale bonded che ha caratteristiche eccellenti di resistenza termica mentre la rottura d'inibizione dei materiali da legare riducendo il coefficente di espansione, il modulo di Young e la prova sollecitano il valore. Un metodo per bonding membri due o più differenti usando la composizione adesiva e un membro composito che contiene membri due o più differenti legati con il suddetto metodo possono essere forniti dalla composizione adesiva che contiene una brasatura e una miscela almeno due materiali della particella fine che differiscono nella bagnabilità con la brasatura e che è controllata nel coefficente di espansione, in modulo di Young e nel valore di sforzo della prova.
