A photolithographic process forms patterns on HgI.sub.2 surfaces and
defines metal sublimation masks and electrodes to substantially improve
device performance by increasing the realizable design space. Techniques
for smoothing HgI.sub.2 surfaces and for producing trenches in HgI.sub.2
are provided. A sublimation process is described which produces
etched-trench devices with enhanced electron-transport-only behavior.
Μια φωτολιθογραφική διαδικασία διαμορφώνει τα σχέδια στις επιφάνειες HgI.sub.2 και καθορίζει τις μάσκες και τα ηλεκτρόδια εξάχνωσης μετάλλων για να βελτιώσει ουσιαστικά την απόδοση συσκευών με την αύξηση του εφικτού διαστήματος σχεδίου. Οι τεχνικές για τις επιφάνειες HgI.sub.2 και για την παραγωγή των τάφρων σε HgI.sub.2 παρέχονται. Μια διαδικασία εξάχνωσης περιγράφεται που παράγει τις συσκευές χαράζω-τάφρων με την ενισχυμένη ηλεκτρόνιο-μεταφορά-μόνο συμπεριφορά.