A heat sink for a transceiver optoelectronic module including dual direct
heat paths and a structure which encloses a number of chips having a
central web which electrically isolates transmitter and receiver chips
from each other. A retainer for an optical coupler having a port into
which epoxy is poured. An overmolded base for an optoelectronic module
having epoxy flow controller members built thereon. Assembly methods for
an optoelectronic module including gap setting and variation of a TAB
bonding process.
Un radiateur pour un module optoélectronique d'émetteur récepteur comprenant des chemins directs duels de la chaleur et une structure qui enferme un certain nombre de morceaux ayant un enchaînement central qui isole électriquement des morceaux d'émetteur et de récepteur de l'un l'autre. Un arrêtoir pour un coupleur optique ayant un port dans lequel époxyde est versé. Overmolded la base pour un module optoélectronique faisant établir les membres époxydes de contrôleur d'écoulement là-dessus. Méthodes d'Assemblée pour un module optoélectronique comprenant l'arrangement d'espace et la variation d'un processus de liaison d'ÉTIQUETTE.
